導(dǎo)讀:在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通發(fā)布了一些與移動芯片組和 5G 基帶(調(diào)制解調(diào)器)相關(guān)的未來產(chǎn)品公告,其中就包括集成 5G 基帶的首款芯片組。為適應(yīng)當(dāng)下的市場環(huán)境,簡化廠商的開
發(fā)表日期:2019-11-26
文章編輯:興田科技
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在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通發(fā)布了一些與移動芯片組和 5G 基帶(調(diào)制解調(diào)器)相關(guān)的未來產(chǎn)品公告,其中就包括集成 5G 基帶的首款芯片組。為適應(yīng)當(dāng)下的市場環(huán)境,簡化廠商的開發(fā)過程,高通提供了圍繞驍龍 855 SoC + 獨立的 5G 基帶的解決方案。盡管產(chǎn)品更加靈活,但這種分體式設(shè)計,在功耗上仍有進(jìn)一步優(yōu)化的空間。
資料圖(來自:高通 官網(wǎng) )
如果推出集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器的移動芯片組,高通能夠帶來更加出色的 5G 連接性和電池效率。
雖然高通沒有透露確切的芯片組名稱,但確實給出了一個重要的提示但它確實給了我們一個很大的提示 —— 首款集成 5G 基帶的 SoC,將于 2020 年面世。
幾乎可以肯定的是,這款集成芯片組將是 2019 年度旗艦 —— 驍龍 855 芯片組的后續(xù)產(chǎn)品。如果沿用當(dāng)前的命名規(guī)則,它應(yīng)該被叫做驍龍 865 。
三星剛剛發(fā)布的 Galaxy S10 系列旗艦智能機(jī),就采用了高通驍龍 855 SoC 。預(yù)計 2020 年的后續(xù)機(jī)型,也會采用驍龍 865 。
通過集成的移動芯片組,可以更加輕松地實現(xiàn) 5G 連接,因為廠商無需為搭配哪一款 5G 調(diào)制解調(diào)器而煩惱。
高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在會議上表示 —— 它將是一款完全集成的 5G 移動基帶(MSM),旨在加速 5G 的全球部署。
隨著 OEM 制造商陸續(xù)演示相關(guān)產(chǎn)品,預(yù)計我們可在 2019 年底前,獲知更多有關(guān)該 5G 集成芯片組的信息。
[編譯自: Android Authority ]
【來源:cnBeta.COM】
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